当前层（Active layer）
当前正在编辑的层。当前层与辅助层配对。
反标注
反标注（反向标注，Back annotation）：根据PCB设计文件中所作的改动更新原理图文件，通常采用程序进行执行完成此项工作。在更换管脚、更换门、参考标号重新编原由网号以后必须进行反标注。
FANOUT
在PCB layout过程中，FANOUT指的是扇出打孔。即从焊盘处引短线打孔，分为自动和手动两种。
材料清单
材料清单（BOM－Bill of materials）：指原由网装备部件的格式化清单。
光绘（photoplotting）
由绘图仪产生电路板工艺图的过程，绘图仪使胶片曝光从而将被绘制部分制成照片。
DRC
设计规则检查（DRC－Design rules checking）：
通过通知您设计违规，确保建立的设计符合规定的设计规则的程序。
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求， 一般检查有如下几个方面：
（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯原由网通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立//www.58yuanyou.com的地线。
（5）后加在PCB板中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
（6）在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘AfAOtZ上，以免影响电装质量。
（7）多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
（图文整理自网络。）
术语 35、36、37、38、39、40
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