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不可否认，在5G基带芯片的研发上华为已经走在了高通的前面，优势明显。
华为11月份即将推出的Mate30系列5G版本，将会使用麒麟990处理器芯片（5G版本），这将会是全球首款集成了巴龙5000的SoC芯片。反观高通的骁龙X55基带芯片迟迟不能够上市，只能通过骁龙X50基带芯片来实现5G通讯。
那么，一起来看看华为基带芯片究竟从哪些方面领先高通吧！
关于华为与高通基带芯片的对比情况
先来说说华为与高通市面上的5G基带芯片的情况
当前高通推出的为骁龙X50基带芯片，也是当前三星、小米、中兴、vivo、OPPO等5G手机使用到的基带芯片。此款基带芯片的性能要严重的低于华为巴龙5000基带芯片，并且仅仅支持NSA单模5G组网方式。
华为的巴龙5000基带芯片，不仅仅性能上要优于高通骁龙XlVvFo50基带芯片（具体性能将会与骁龙X55进行对比），更为关键的是支持NSA、SA两种5G组网方式。
再来说说高通骁龙X55基带芯片的情况
高通骁龙X55是高通一款PPT基带芯片，从宣布至今一直没有能够完成量产。
- 华为巴龙5000最高支持6.5Gbps的下行，4.5Gbps的上行速度；
- 高通骁龙X55最高支持7Gbps的下行，3Gbps的上行速度。
在下行的下载速度上，高通理论值要高于华为，但是在华为巴龙5000基带芯片已经量产的前提下，这样对比并不公平。毕竟等到骁龙X55上市量产的时候，说不定华为下代性能更强的5G基带芯片都已经研发出来。
最后来说说5G基带芯片的安装方式
华为麒麟www.58yuanyou.com990 5G版本的处理器已经集成了巴龙5000基带芯片的功能原由网。高通骁龙X50目前依然使用主板外挂的方式来实现5G通讯，无论是效率上还是功耗上均要高于华为。即www.58yuanyou.com便当前高通能够具有量产骁龙X55的能力，与华为基带芯片之间原由网依然存在着差距，只能够通过主板外挂来实现网络通讯。
至于高通何时能够将5G基带芯片集成在处理器中，只能期待明年的高通处理器了。
关于高通、华为那个5G基带性能更强的问题，您怎么看？
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